LDS激光直接成型是什么技術(shù)？
Time: 2017-09-27 Reads: 3754 Edit: Admin

    Laser Direct Structuring（激光直接成型）工藝，簡(jiǎn)稱(chēng)LDS工藝，是由深圳斯普萊特激光開(kāi)發(fā)的一種注塑、激光加工與電鍍工藝相結(jié)合的3D-MID（Three-dimensional molded interconnect device）生產(chǎn)技術(shù)，其原理是將普通的塑膠元件、電路板賦予電氣互連功能，使塑料殼體、結(jié)構(gòu)件除支撐、防護(hù)等功能外，與導(dǎo)電電路結(jié)合而產(chǎn)生的屏蔽、天線(xiàn)等功能，形成所謂3D-MID，適用于IC Substrate、HDIPCB、Lead Frame局部細(xì)線(xiàn)路制作。簡(jiǎn)單的說(shuō)，就是在注塑成型的塑料支架上，利用激光技術(shù)直接在支架上雕刻三維電路圖案，然后電鍍使圖案形成三維金屬電路，從而是塑料支架具有一定的電氣性能。

　　

   此技術(shù)可應(yīng)用在手機(jī)天線(xiàn)、汽車(chē)用電子電路、提款機(jī)外殼及醫(yī)療級(jí)助聽(tīng)器。目前最常見(jiàn)的是用于手機(jī)天線(xiàn)，一般常見(jiàn)內(nèi)置手機(jī)天線(xiàn)，大多采用將金屬片以塑膠熱融方式固定在手機(jī)背殼或是將金屬片直接貼在手機(jī)背殼上，LDS技術(shù)可將天線(xiàn)直接激光雕刻在手機(jī)外殼上，不僅避免內(nèi)部手機(jī)金屬干擾，更縮小手機(jī)體積。

LDS工藝主要有個(gè)四步驟：

1、射出成型(Injection Molding)。此步驟在注塑機(jī)上將含有特殊化學(xué)添加劑（即所謂激光粉）的專(zhuān)用熱塑性塑料注塑成型。

2、激光活化(Laser Activation)。此步驟透過(guò)激光光束活化，用激光使激光粉活化形成金屬核，并且形成粗糙的表面，這些金屬核為下一步電鍍提供錨固點(diǎn)。

3、電鍍(Metallization)。此為L(zhǎng)DS制程中的關(guān)鍵步驟，在經(jīng)過(guò)激光活化的塑膠表面進(jìn)行化學(xué)鍍（Electroless plating），形成5~8微米厚的金屬電路，電鍍的金屬有銅、鎳等，使塑料成為一個(gè)具備導(dǎo)電線(xiàn)路的MID元件。

4、組裝(Assembling)。將上述完成的制品安裝到產(chǎn)品上，必要時(shí)在電路上噴涂，以獲得優(yōu)良的外觀。

LDS工藝的優(yōu)點(diǎn):

1、打樣成本低廉。

2、開(kāi)發(fā)過(guò)程中修改方便。

3、塑膠元件電鍍不影響天線(xiàn)的特性及穩(wěn)定度。

4、產(chǎn)品體積再縮小，符合手機(jī)薄型發(fā)展趨勢(shì)。

5、產(chǎn)量提升。

6、設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)時(shí)間短。

7、可依客戶(hù)需求進(jìn)行客制化設(shè)計(jì)。

8、可用于激光鉆孔。

9、與SMT制程相容。

     目前國(guó)際上大力發(fā)展此此技術(shù)的天線(xiàn)廠商有Molex、Tyco、Amphenol、Foxconn、Pulse、啟碁、Liard(萊爾德)、光寶(Liteon Perlos)、EMW等。其中Molex、Tyco、啟碁均已大量出貨。終端用戶(hù)方面：諾基亞(Nokia)、三星(Samsung)、索愛(ài)(SEMC)、多普達(dá)(HTC)、RIM(黑莓)、LG、Moto都已經(jīng)有機(jī)型使用。這種類(lèi)型的天線(xiàn)目前主要用于智能機(jī)，現(xiàn)在業(yè)界很多人都認(rèn)為這種天線(xiàn)會(huì)成為未來(lái)智能機(jī)天線(xiàn)的主流。