手機雙攝像頭縮小方案--LDS工藝在手機攝像頭上應(yīng)用
Time: 2017-11-06 Reads: 3632 Edit: Admin
如今高性能、大運存、雙攝這三點或許已經(jīng)成為消費者眼中高端機型的標(biāo)配。尤其是雙攝手機,已然成為了大家眼中的香餑餑。尤其是體驗過雙攝手機的朋友,還真的會被雙攝拍照的魅力吸引。
1. 共支架
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需要說明一下,同樣是廣角+長焦的雙攝,Apple采用了共支架的方案,而小米6采用的是共基板的方式。主要是通過將廣角和長焦的基板高度做出差距,來彌補廣角和長焦模組的高度差。

根據(jù)旭日大數(shù)據(jù)的調(diào)研統(tǒng)計,截止至今年的前五個月,國內(nèi)手機品牌總共發(fā)布了21款雙攝機型。同時,在Q1季度中,全球雙攝智能手機的出貨量在全球智能手機出貨量中的占比已經(jīng)超過了10%,可見雙攝手機正迎來春天。

經(jīng)常關(guān)注手機行業(yè)動態(tài)的朋友應(yīng)該清楚,今年稱得上是雙攝元年,不僅是高端機型,部分品牌的中端機型也加入雙攝,這點對于消費者而言無疑是很有益處。當(dāng)然了,這也是消費者對拍照效果的追求,推動著智能手機攝像頭像素以及體驗一直在不斷提升,譬如大家所鐘愛的背景虛化和人像拍攝,媲美單反相機的效果確實討喜。

目前雙攝有哪幾種實現(xiàn)形態(tài)呢?
1. 共支架
兩個獨立的單攝像頭模組,用一個支架固定在一起。
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2. 共基板
即兩個單攝使用同一個基板。相對共支架來說,平整度會更好,也更加抗摔,但是缺點是,對組裝精度要求很高,良率相對低一些,所以成本更高。
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3. COM
一般的模組工藝是先將放置Sensor,再將VCM,holder,lens組裝。格科微獨創(chuàng)的COM工藝,是先將VCM,holder,lens組裝到一起,再將Sensor封裝在模組里面的技術(shù)。而將這種工藝放到雙攝里,對于兩個模組之間對準(zhǔn)光軸中心等問題有很大的幫助。目前格科微單攝COM已經(jīng)量產(chǎn)。現(xiàn)在在調(diào)試雙攝工藝,預(yù)計年底量產(chǎn)一般來講,共支架主要用在高像素+低像素(如13M+2M)或者長焦+廣角(如Apple iPhone7 plus)這種模組高度差很多的雙攝模組上。缺點是支架需要按項目開模,前期開模費用較高。
共基板主要用于模組高度不大的雙攝模組。省去開模費,但對貼片精度有要求。
需要說明一下,同樣是廣角+長焦的雙攝,Apple采用了共支架的方案,而小米6采用的是共基板的方式。主要是通過將廣角和長焦的基板高度做出差距,來彌補廣角和長焦模組的高度差。
目前攝像頭的像素已經(jīng)做到20M以上,繼續(xù)往上做會遇到很多瓶頸,如會遇到模組的尺寸很大,接口傳輸速度過快等問題 。這三次廠商都在積極布局1.0um甚至0.9um pixel的sensor。但過小的pixel會造成暗光效果很差,所以4in1應(yīng)運而生。強光下是16M,20M,24M,暗光下則變成4M,5M和6M。
而從2016年下半年開始發(fā)力的雙攝,為攝像頭后續(xù)的發(fā)展指出了一個美好的未來。虛化和光變是后面雙攝主要的功能。光變對模組,算法要求很高,同時也會帶來成本的劇增。在實現(xiàn)更高倍數(shù)的光變下,模組如何實現(xiàn)小型化,以及算法如何演進的讓模組良率提升都是以后雙攝重點發(fā)展方向。而在低端方面,通過13+5M,8+2M低價雙攝的普及,會讓越來越多的手機帶有雙攝功能。
在實現(xiàn)攝像頭模組小型化,尤其是全面屏?xí)r代,減薄/減薄!是重要的指標(biāo),需要用到LDS工藝(立體電路的一種),TDK率先在臺灣量產(chǎn),用于華為手機中,光寶代工,由此拋開了與其他家市場占有率,之后,國內(nèi)舜宇開始跟進.
LDS是一種在塑膠3D表面布金屬線工藝,最佳的金屬線線距和線寬是40微米-50微米,這需要一種特殊的激光設(shè)備(深圳斯普萊特激光提供設(shè)備和定制)服務(wù).
LDS工藝用于攝像頭,來自兩方面應(yīng)用,其一是VCM變焦馬達的引出線,直接3D成型在塑膠體面上,其二是線路部分,可以直接把光感應(yīng)芯片邦定在塑膠支架上,好處是制造時,免調(diào)試光路,因為鏡片和感應(yīng)芯片全在共同的塑膠基座上了,而目前鏡片和感應(yīng)芯片不在同一基準(zhǔn)上,感應(yīng)芯片在FPC上,再把fpc粘接在塑膠支架上,因此需要在制造時調(diào)試感應(yīng)芯片與鏡片的位置.這個關(guān)鍵的步驟會導(dǎo)致制造成本上揚不少!
因此LDS用于攝像頭既可以縮小體積又降低了制造成本,提升了良率.
攝像頭體積縮小案例:
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三維立體電路,采用LDS工藝生產(chǎn) 塑膠表面LDS工藝
攝像頭體積縮小案例:
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(1).jpg)
三維立體電路,采用LDS工藝生產(chǎn) 塑膠表面LDS工藝
相同體積功能多,相同功能體積小,對最火熱的攝像頭而言,其意義在于:節(jié)約空間,節(jié)約成本!
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