LDS技術開啟攝像頭模組的嶄新設計
Time: 2018-05-30 Reads: 3889 Edit: Admin
隨著電子設備集成度的提高，通信設備的體積也越來越小，如何減小電子組件的自身尺寸就變得尤為重要。事實上，現在已經有一種技術，可以在不明顯影響電子組件的功能和效率的同時減小尺寸，那就是LDS技術（激光直接成型技術）。
LDS 技術目前主要應用在手機天線、醫療設備、燈具、連接部件、汽車電子零部件、穿戴設備等領域。今天，在這篇文章中，我們將探討一個全新的LDS技術可能涉及領域——攝像頭模組（CCM）領域。目前，LDS技術在攝像頭領域仍處在前期應用推廣階段，LDS 技術做出的產品是否適合攝像頭模組低粉塵、薄壁設計等要求仍待研究。其次，還存在一個典型問題就是如何降低整體的生產工藝和產品的綜合成本。2015攝像頭模組的小型化和集約化研討會的主辦方塞拉尼斯公司認為，LDS技術可以幫助攝像頭模組在實現高像數、OIS(防抖功能)、廣角等綜合功能集成外，同時還兼顧模組整體尺寸更小更薄，因此具有重要意義。


“行業內已經有很多公司有這樣的想法，希望通過實現集成化來達到此目的，但是憑借供應鏈中的單一環節難以解決所有的問題，所以我們發起了此次研討會讓大家一起出主意。”塞拉尼斯大中華區總經理吳賢亮博士說道。
什么是LDS技術?

網上很容易查到LDS技術的概念，它是一種專業鐳射加工、射出與電鍍制程的3D-MID（模塑互連器件）生產技術，其原理是將普通的塑膠組件/電路板賦予電氣互連功能、支撐元器件功能和塑料殼體的支撐、防護等功能，以及由機械實體與導電圖形結合而產生的屏蔽、天線等功能結合于一體，形成所謂3D-MID，適用于ICSubstrate、HDIPCB、LeadFrame局部細線路制作。
LDS 技術具有眾多優勢：以手機天線為例，它可以通過專業鐳射加工方式將天線直接鐳射在手機外殼上，不僅避免內部手機金屬干擾，更縮小手機體積。長期以來，國產手機品牌為了這項設計一直要交付高昂的專利費用。


2015攝像頭模組的小型化和集約化研討會現場多位專家認為，LDS 技術最大的特點是適用于三維表面，它能帶來更廣的設計空間，同時帶來效率的提升；其次，LDS 工藝發展至今，已經非常成熟穩定，任意可激光入射三維面均可實現高精度布圖?？偠灾?，LDS 技術門檻低，相對其他工藝其靈活性大、成本低，且適用于微型及結構復雜的產品，可以體現出產品設計的靈活性和良好的性價比。




哪些材料適用于LDS技術？

隨著終端消費者對攝像頭的超薄和高清晰度的要求日益提高， CCM生產制造商在部件設計上更關注多功能性集合，優越的性能和低能耗，因此他們在不斷地尋求改善產品和生產工藝的解決方案。


通過雙組分注塑和熱沖模壓法也可以用于制作3D-MID（模塑互連器件），但這兩種方法都受制于需要專用模具才可以在器件上加工出線路。較高的初始生產投入極大限制了這些方法在小批量生產和設計更改中的效率。而且，MID線路不斷的小型化也使模具加工時間和成本大幅度的提高。LDS技術是一種柔性和經濟的替代方法。


LDS技術的工藝步驟主要包括原材料選擇、注塑、激光活化、金屬化和組裝。那么它對原材料和注塑過程有哪些特別要求。

很多熱塑性塑料都可以作為采用 LDS 方法生產注塑MID元件的材料。由于其廣泛的特性，這些材料可以適應各種不同的應用。選擇材料時需要重點考慮其加工性能、應用溫度、阻燃等級、機械和電氣性能、注塑性能、電鍍性能，當然還有價格。


目前LCP LDS 材料是世界上唯一通過LDS 技術實現微間距的材料，Vectra LCP E840i LDS，E845i LDS除了可以提供LCP原有的高流動、薄壁成型和尺寸穩定等特性外，超高的耐溫特性還可以通過回流焊制程。與此同時POM LDS 材料彌補POM 材料空缺，并實現LDS材料的成本優化，也滿足卓越的LDS效果，尤其優越耐水解，低吸水率，耐高溫高濕性能優越，具有上鍍速度快，鍍層結合力好等優點。


從2015攝像頭模組的小型化和集約化研討會主辦方和眾多參會嘉賓處獲悉，2015攝像頭模組的小型化和集約化研討會是行業首次專題研討會，它聯合了CCM行業整條產業鏈的上、中、下游客戶，從材料供應商、設備供應商、CCM生產制造商到手機制造商，通過產業鏈的密切合作，突破傳統技術壁壘，利用各自的優勢和資源幫助終端消費者最終實現攝像頭的超薄和功能集成目標。