紫外激光打標機應用于PCB拆卸
Time: 2021-03-24 Reads: 2107 Edit: Admin

　　紫外激光器應用于PCB拆卸對于大型或小型生產來說都是一個最佳的選擇，同時對于 PCB 的拆卸，尤其是需要應用于柔性或剛柔結合的電路板上時也是一個不錯的選擇。

　　拆卸就是將單個電路板從嵌板上移除，考慮到材料柔性的不斷增加，這種拆卸就會面臨很大的挑戰。 V 槽切割和自動電路板切割等機械拆卸方法容易損傷靈敏而纖薄的基板， 給電子專業制造服務(EMS)企業在拆卸柔性和剛柔結合的電路板時帶來麻煩。

紫外激光打標機

　　紫外激光打標機不僅可以消除在沖緣加工、變形和損傷電路元件等拆卸過程中產生的機械應力的影響，同時比應用如 CO2 激光器切割等其它激光器拆卸時產生熱應力影響要少一些。

　　切割緩沖墊的減少能夠節省空間，這意味著元件能夠放置在更靠近線路邊緣的位置，每一塊電路板上可以安裝更多線路，將效率提升到最高，從而達到柔性線路應用的最大極限。