光通信行業激光焊接機的技術工藝！
Time: 2022-11-02 Reads: 1853 Edit: Admin

眾所周知，運營商、設備制造商、設備制造商和材料制造商共同構建了金字塔光通信產業鏈。在行業中，傳統的光通信設備包裝技術通常是通過UV膠水固定在接頭表面，首先將裝置粘接固定，UV膠點到設備的連接處，然后通過紫外線照射固化。該設備連接方式存在許多缺陷，如固化深度有限，采用激光焊接，焊接牢固、變形小、精度高、速度快、自動控制方便，成為光通信設備包裝技術的重要手段之一。

以下介紹了激光焊接機在光通信行業的技術應用。

光學設備和光學模塊位于光學通信設備的上游。光學模塊的主要功能是實現光電轉換。由于芯片是光學模塊產業鏈中難度系數最大的產品，在裸芯片與布線板微互連后，需要通過包裝技術將其密封在塑料、玻璃、金屬或陶瓷外殼中，以確保半導體集成電路芯片在各種惡劣條件下的正常運行，這個過程主要用于激光焊接設備。

激光焊接作為一種高質量、高精度、高效、高速的焊接方法，越來越受到人們的關注和應用。由于激光能量密度高，激光焊接速度快，焊接深度深，熱影響面積小，可實現自動精密焊接。

光模塊通常是光發射器（TOSA，包括激光器），光接收器件（ROSA，包括光探測器、功能電路和光（電）接口。由于光模塊集成度高，應用廣泛，FPC與傳統的烙鐵焊接、熱風焊接相比，激光焊接，HotBar焊接、電子壓焊、波峰焊等更適合光通信模塊的制造。

激光焊接技術具有焊接牢固、變形小、精度高、速度快、自動控制方便等優點，已成為光通信器件包裝技術的重要手段之一，可有效提高焊接精度和焊接質量。

以上是激光焊接機在光通信行業的技術技術。從焊接技術的角度來看，激光焊接技術在光通信設備包裝中的應用相對成熟，但從自動耦合技術到焊接技術仍有很大的改進空間。希望通過不斷提高研發能力，將先進技術融入研發設計，確保機器性能的領先地位。