3D打印技術對三維立體電路的作用
Time: 2020-10-09 Reads: 2671 Edit: Admin

　　混合3D打印技術是3D打印領域的重要研究方向之一。與傳統3D打印僅能制造單一材料、單一功能的零部件相比，混合3D打印技術的技術優勢在于集成多種制造工藝，加工不同類型材料，并能在產品三維結構基體打印過程中植入功能型元器件，并進行三維立體電路互連，從而實現高性能、高附加值、定制化產品的一體化直接制造。

立體電路

　　該技術在微機電系統、精密醫療件、生物醫學檢測、柔性電子器件等領域存在巨大應用潛力和產業需求，將成為消費電子、航空航天、汽車、國防等高端產業的使能技術。目前混合3 D打印技術面臨的最大問題是無法在復雜三維結構表面或體內實現可靠性高、導電性優良的三維立體電路互連。

　　現今常見的混合3D打印技術多采用直寫工藝實現立體電路互連，該工藝可以在平面或曲面涂覆不同類型功能材料，主要方法包括：點膠工藝、氣溶膠噴射、激光直寫、噴墨打印等。然而直寫工藝主要存在以下缺陷：第一，導電墨水的電導率相對于傳統PCB電路板上的銅箔導線有較大差距;第二，多依賴高精度多軸運動平臺實現三維定位，設備價格昂貴;第三，導電墨水中所含的部分溶劑對3D打印基底有腐蝕性，造成導電材料與基底材料的粘附力不足，且導電墨水固化后的機械強度有限，容易脫落或斷裂。